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隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的不斷飛速發(fā)展,與之相關(guān)的新型檢測技術(shù)也在不斷地涌現出來(lái)。常規的無(wú)損分析往往只能獲得線(xiàn)路板表面的信息,難以提供完整的內部信息。X射線(xiàn)檢測儀作為新興的分析手段,可以實(shí)現在不破壞樣品的前提下,檢測出不可見(jiàn)缺陷,反映樣品的內部信息。
隨著(zhù)消費電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,對于硬件支撐的電子技術(shù)提出了更高的要求,封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現在電子技術(shù)的新方向;并且工藝質(zhì)量的要求也由此越來(lái)越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。
為滿(mǎn)足這一要求, X-Ray檢測技術(shù)作為行業(yè)的典型代表,它不僅可對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(如BGA等),還可對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析,以便及早發(fā)現故障,降低廢品率。
