做電腦主板維修用的BGA  拆焊臺，大家應該有見(jiàn)到吧。原理很簡(jiǎn)單

BGA 拆焊臺原理：

    1， 就是 控制上下2個(gè)加熱器 按設定的溫度曲線(xiàn)：來(lái)自動(dòng)加熱的裝置
最多可以設定10個(gè)加熱溫度曲線(xiàn)，如下說(shuō)明

上加熱溫區：

  第一段溫度       第二段溫度    第三段溫度       第四段溫度    第五段溫度



   100攝氏度       150攝氏度     180攝氏度          200攝氏度   220攝氏度
要求 每段 保持加熱 40秒，溫度上升時(shí)間每段20秒內

下加熱區同

要求：  用觸摸屏  來(lái)設定加熱的溫度，  每段保持加熱時(shí)間。設定好的溫度曲線(xiàn) 可以存檔下次調用

請教  用哪種PLC  和其它的模組 來(lái)達成此功能較容易，  我想做一臺自已做維修用

現成的1W多，買(mǎi)不起啊

大家頂一下

熱電阻 和穩定控制器能否達到你的要求！